高通：会在合适的条件下考虑让英特尔代工，主要还是得平衡好利润和技术

高通首席财务官在摩根大通JPM会议上表示，将在适当的商业条款下采用英特尔的技术进行产品OEM。

据介绍，Intel 18A是英特尔向高通提出的一个方案。英特尔声称已与五家核心客户达成合作，高通可能是其中之一。

高通表示，在过去几年的OEM价格上涨浪潮中，他们表现良好。他们认为，多元化的OEM战略将非常有帮助。其次，高通已经能够从利润率的角度来处理这个问题。因此，高通未来的战略将保持不变，并将继续做他们已经做的事情。

长期来看，我们可能是为数不多的在双采购方面具有领先优势的大型半导体公司。我们用了TSMC，我们用了三星，我们在这两个地区的订单数量会随着时间而变化。策略没有根本改变吧？

我们很高兴看到英特尔。我的意思是，如果他们很好地实施了技术路线图，并且能够以合适的商业条款向我们提供他们的技术，我们也会对他们感兴趣。因此，你应该期待我们与所有领先的OEM供应商合作，我们可以很好地平衡技术和商业条款。

至于供应链何时可能恢复正常，他表示，高通一直坚持认为供应将在2022年下半年改善，今年晚些时候仍持相同观点。他强调，应该更多地考虑保持供需平衡。

IT之家报道称，此前有消息称英特尔未来将使用20A工艺技术生产高通芯片，但并未透露将生产哪些高通产品以及首批芯片的上市日期。

据悉，英特尔20A工艺计划于2024年发布，它将推出一种新的晶体管架构RibbonFET。除了高通，亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔OEM服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示，该公司预计将在2025年重新获得芯片制造的领先优势，并宣布未来四年将推出五个阶段的工艺开发，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。