英唐智控拟不超20亿元合作建英唐半导体产业集群项目

5月27日晚间，英控发布公告称，公司已与乐群及公司参股公司深银半导体签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟就“唐颖半导体产业集群”项目进行合作。

公司和深圳英唐斯联合乐群相关产业进行园区建设、商业规划和运营管理。深圳英唐斯或其子公司为园区建设提供资金支持，项目总投资不超过20亿元。如果项目完成，公司将成为半导体IDM企业集团。

扩大半导体制造能力

唐智表示，在核心制造能力领域，只有唐颖微技术有限公司能提供每月5000片6英寸晶圆的器件产能，整体规模太小，急需补充产品制造能力。唐智表示，与相关方签署半导体产业集群项目落地合作协议是满足公司半导体产能需求的重要决策，有助于公司在半导体产业布局中寻求资金、土地、厂房等资源。

公告称，英国唐智控股和乐群股份、深圳英国唐西克将根据“唐颖半导体产业集聚区”项目的产业规划，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街107号的土地性质和用途，与乐群共同开发首个工业区，发挥各自优势，在园区运营管理等领域开展全方位合作。其中，乐群股份合作建设园区，深圳英唐斯或其子公司为园区建设提供资金支持，并根据项目建设进度分批投入资金，总投资不超过20亿元；唐智控制主要负责在建设完成后将其优势产业定位在园区内。

根据公告，深圳英唐西克是英国唐智控制的持股35%的公司，致力于半导体产业项目的运营和管理。英属副总经理包是深圳英唐西克的总经理兼董事，深圳英唐西克是英属的关联法人。因此，本次交易构成关联交易，需提交公司股东大会审议。

继续向芯片上游延伸。

唐智表示，与相关方签署半导体产业集群项目落地合作协议，有助于公司在半导体产业布局中寻求资金、土地、厂房等资源，为公司未来进一步规模化制造提供重要的基础支撑。

如果项目顺利完成，公司将把优势产业和商业资源带到改造后的乐群第一工业区，使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增强其在半导体产业布局中的竞争优势和发展潜力，符合公司发展战略和公司及股东的整体利益。

唐智控制成立于2001年。2019年以来，其主营业务从电子元器件分销逐渐延伸至上游半导体芯片领域。致力于将自身打造成为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计制造为核心，集RD、制造、封装、测试、销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

据唐智介绍，公司已初步形成半导体全产业链，并不断深化产能布局。公司正积极推进其国内半导体产业RD和制造基地的建设进程，致力于将唐颖半导体产业集群打造为半导体RD、制造、销售和专业技术培训基地。

唐智的半导体业务分部主要由其控股子公司半导体IDM企业唐颖微技术及其控股子公司功率半导体RD和设计企业上海芯石承担。2021年年报显示，2021年，唐智半导体业务实现营业收入4.44亿元，占公司总营业收入的7.01%，实现净利润2669.39万元，归属于上市公司股东的净利润1415.69万元。

汤唯科技专注于RD和生产用于光电转换和图像处理的模拟集成电路和数字集成电路产品。其主要产品包括车载IC产品和光学传感器产品。采用IDM模式，具备每月5000片6英寸晶圆的器件生产能力。生产工艺主要是0.35微米模拟器件。

根据公司近期的投资者调查记录，唐颖微技术研发制造的车用IC也应用于汽车领域，与日本丰田、本田、日产、大发等日本汽车公司保持着长期稳定的合作关系。