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宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目

来源：证券之星时间：2022/09/30 14:37 阅读量：15830

证券时报·E公司消息，宏伟科技9月26日晚间公告，公司拟投资6亿元建设R&D项目，用于生产车辆规级分立功率半导体器件，预计建设期3年项目建成后，公司将形成年产840万片汽车级功率半导体器件的生产能力公司拟向不特定对象发行可转换债券募集不超过4.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于上述R&D项目车载级功率半导体分立器件生产