成都锐成芯微科技股份有限公司确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力:

公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连续三年获工信部“中国芯”优秀支撑服务企业/产品、国家高新技术企业、四川省技术企业中心、四川省瞪羚企业等，并入库工信部物联网关键技术与平台创新类项目名单。

技术能力:

公司已逐步构建完成超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。

截至目前，公司拥有国内外专利超120件，与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 600多项，服务全球数百家集成电路设计企业。

市场能力:

根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。

生态建设能力:

公司积极参与和促进国内集成电路产业发展，发挥自身技术优势立足产业链上游，通过自主可控、业界领先的超低功耗技术、高可靠性嵌入式存储技术、高性能无线射频通信技术和高速接口技术，推出一系列平台化IP解决方案，实现自身高质量发展的同时，带动产业全面布局与健康发展。

目前公司是中国集成电路设计创新联盟理事单位、半导体行业协会设计分会会员单位、星闪联盟需求与标准组会员单位、工信部“中国芯”优秀支撑服务产品/企业，助力推进国内集成电路产业生态发展。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。